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用創造力發現新的設備價值
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JS-D200 模切機
特性
- 適用於捲狀,可對應各種幅寬薄膜材料。
- 高精度下死點,對於高機能薄膜材料有極佳裁切半斷能力,可創造更好的沖切品質。
- 具有低震動、高精度、省能源的沖切效能。
- 觸控式人機介面功能齊全,操作介面簡易,提供使用者更有效率的快速完成設定。
- 針對各項產品皆能多元化獨立設定,並可單獨存取製程參數,方便製程管理及提升製程技術。
- 可配合QDC快速換模座,執行二次工程或三次工程套位沖切。
- 換模快速精確,模具磨損小,壽命長。
- 本機器兼備安全性、低震動耐久性、高精度。
Material Applications
光學薄膜材料(如擴散片、反射片、HC FILM、菱鏡片、光學膠…等)、
雙面膠帶、高分子複合材、散熱石墨片、絕緣材…等。
Specification
沖壓能力 55 KN。
沖切速度 300 spm。
有效沖型尺寸200 x 195 mm。
下死點設定單位 0.001mm。
最大入料寬幅 200mm。
電動式刀模高度調整。
*可依需求客制化。